因3D超薄均热板的解热能力是超薄热管的数倍，所以被大家被视为最佳散热元件，选择成为目前主流散热方案。

  由于市场需求，对于产品的要求趋势都是小化、轻薄、便携等等，特别是手机电子类产品，而电子产品内部有许多零件，比如：半导体元件、光电模组和功率放大器以及电源模组之类的大量电子元件，但是由于空间限制的压力，他们在运行工作的时候，会散发热量，这时候就需要轻薄小却散热好的散热管理，高频电路模组化容易使得热密度提高而产生散热问题，因此，在关注高频材料的同时，热管理材料也成为不可忽略的课题，从而对均热板提出了更高的要求。

  散热面积及空间有一定程度的限制，而散热产业在手机电子产品、电竞等应用市场上扮演举足轻重的角色；因此目前散热模组厂商皆朝着薄型散热元件进行研发，如超薄3D均热板。

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