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发布时间:2020-07-17 00:00:00

 

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散热主流—3D均热板

2021-12-22 15:14

  因3D超薄均热板的解热能力是超薄热管的数倍,所以被大家被视为最佳散热元件,选择成为目前主流散热方案。

  由于市场需求,对于产品的要求趋势都是小化、轻薄、便携等等,特别是手机电子类产品,而电子产品内部有许多零件,比如:半导体元件、光电模组和功率放大器以及电源模组之类的大量电子元件,但是由于空间限制的压力,他们在运行工作的时候,会散发热量,这时候就需要轻薄小却散热好的散热管理,高频电路模组化容易使得热密度提高而产生散热问题,因此,在关注高频材料的同时,热管理材料也成为不可忽略的课题,从而对均热板提出了更高的要求。

  散热面积及空间有一定程度的限制,而散热产业在手机电子产品、电竞等应用市场上扮演举足轻重的角色;因此目前散热模组厂商皆朝着薄型散热元件进行研发,如超薄3D均热板

  株洲金信是国家高新技术企业,有专业的团队工程师,同时有自己的发明专利,能够根据市场和您的需求提供定制服务,产品质量可靠。

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